Soldering in the Automotive Industry
|
22 April
2026
|
Stage B
|
This presentation will be in Hungarian!
A korszerű járművekben alkalmazott elektronikai rendszerek nagyszámú forrasztott kötést tartalmaznak, amelyek megbízhatósága alapvetően befolyásolja az elektronikai egységek üzembiztonságát. A 2006-ban bevezetett RoHS-direktíva következtében a hagyományosan alkalmazott SnPb forraszötvözetek kiváltása szükségessé vált, ami számos technológiai kihívást és nedvesítési problémát eredményezett az ólommentes forraszanyagok alkalmazása során.
Az előadás áttekinti a járműiparban alkalmazott újraömlesztéses (reflow) lágyforrasztási technológia sajátosságait, valamint a forrasztott kötések kialakulását befolyásoló legfontosabb tényezőket. Bemutatásra kerülnek a nedvesítési tulajdonságokat befolyásoló határfelületi jelenségek, továbbá a többszöri újrahevítés, az atmoszférikus körülmények és különböző felületkezelési eljárások hatása az ólommentes SAC305 forraszpaszta viselkedésére különböző alapanyagokon. Az eredmények rámutatnak arra, hogy a felületi állapot és az alkalmazott technológiai paraméterek jelentős hatással vannak a forraszthatóságra, valamint bizonyos felületkezelési módszerek kedvezően javíthatják a nedvesítési tulajdonságokat és ezáltal a kötések megbízhatóságát.