Az elektronikai szerelvények hőprofilmérése elengedhetetlen az újraömlesztési (reflow) forrasztási folyamat beállításakor. Pontos méréseket kell végezni annak érdekében, hogy az áramköri szerelvények forrasztása az alkatrész- és forraszpasztagyártók által előírt specifikációkon belül történjen.
A megbízható, pontos hőprofilmérő használata előfeltétel, csakúgy mint a mért eredmények kiértékeléséhez szükséges szoftver. Vannak azonban más tényezők is, amelyeket figyelembe kell venni. A hőelemek mérőpontokhoz (forraszkötések, alkatrésztokozások) rögzítésének módja és helye fontos tényező, melyet nem szabad figyelmen kívül hagyni. Az hogy a hőelemek miként vannak rögzítve, messzemenően befolyásolja a mért értékek pontosságát és ismételhetőségét. E hatások jobb megértése érdekében az Elas Kft. által képviselt Electronic Controls Design Inc. (ECD) tanulmányt készített az elektronikai iparban általánosan használt különböző hőelemrögzítési módszerek összehasonlítására. Ez az előadás ezen esettanulmány eredményeit mutatja be.