Megnyitó kedd (Színpad A.)

09.05		Dr. Kazi Károly – elnök, MELT A Magyarországi Elektronikai Társaság elnökének köszöntője
09.10	InnoElectro Nagydíj átadó ünnepség

Tervezés, konstrukció kedd (Színpad A.)

10.00		Kolinger Attila – Microchip Technologies Hogyan tartsunk lépést a gyorsuló technológiai fejlődéssel?
10.30		Szegedi György – Silicon Laboratories IoT 2025: Összekapcsolt Intelligencia – lehetőségek, kihívások és ami mögötte van
11.00		Gigor Szabolcs – Phoenix Contact Kft. Hatékony vezetékezés - Push-X
11.15		Gigor Szabolcs – PHOENIX CONTACT Kft. Biztonságos csatlakozók energiatároló rendszerekhez

Mesterséges intelligencia a tervezésben – kerekasztal beszélgetés kedd (Színpad A.)

11.30

Hörömpöli-Tóth Levente – Nadj István–Zsikla Miklós Kell-e mérnök a jövőben? – MI alapú technológiák a NYÁK tervezésben

Hatékonyság, megbízhatóság, minőségellenőrzés a gyártásban kedd (Színpad A.)

13.00		Varga Csaba – Brady Hogyan lehet forradalmasítani a PCB nyomonkövethetőséget?
13.30		Kállai Miklós – Europe Unicomp Technologies Melyik a Jobb? Zárt vagy Nyitható Röntgencső: Teljesítmény, Karbantartás és Felhasználási terület
14.00		Dr. Gordon Péter – EFI-Labs Fejlesztések a műszaki tisztaság területén – merre tartunk 2025-ben?
14.30		Dr. Hurtony Tamás – EFI-Labs Zsebünkben a periódusos rendszer - az elektronikai termékek építő elemei
15.00		Sarusi-Kiss Andrea – KESACON Kft. Fókuszban nyáklapjaink nyúlásmérése – innovatív ”vezeték nélküli” technológia mint extra

Mérnökképzés – kerekasztal beszélgetés kedd (Színpad A.)

15.30

Battistig Gábor – Charaf Hassan – A mérnökképzés jövője Magyarországon

Innováció a gyártástechnológiában I. kedd (Színpad B.)

10.00		Thomas Ginzel – ATT HUNGÁRIA KFT – VERMES TECHNIK GMBH & CO KG Contactless Dispensing – An Alternative for Solder and Sinter Paste Application
10.30		Cristian Tudor – Indium Corporation – E-Tronics Electrification & Power Modules – Innovative High Reliability Solder Materials
11.00		Sruti Balasubramanian – Actnano Inc. – Danutek Actnano coatings for protecting high reliability electronics
11.30		Bődi Béla – ELAS Kft. Mindenki másképp csinálja, avagy pár szó a hőelemrögzítésekről!
12.00		Szabó Péter – Elas Kft. Mosás a lakkozás elott - új megközelítés

Innováció a gyártástechnológiában II. kedd (Színpad B.)

13.30		Pruszák András – Panasonic Factory Solutions Europe – E-Chain Rugalmasság és lehetőségek az elektronika gyártásban – autonóm gyártás Panasonic-al
14.00		Martin Kostadinov – Saki Europe s.r.o. – Tech Gear Forraszvizsgálat kívül-belül
14.30		Markus Haas – Herrmann Ultraschalltechnik – Microsolder Kft. The impact of advanced ultrasonic welding on battery integrity and efficiency scaling up battery production
15.00		Vitor Barros – IRaptor Lda / Quiptech Importance of Vibration and Temperature Monitoring
15.30		Sebastian Legierko – Viscom SE Latest Electronics Production – Fully Connected

Iparági trendek szerda (Színpad A.)

10.00		Rózsa Tamás – Top Tier Consultants (EY-Parthenon stratégiai partner) Várakozások számszerűsítése: A 2025-ös autóipari mélypont és az azt követő út Európában
10.30		Illés Ferenc – Regionális értékesitési vezető, Arrow Electronics Elektronikai alkatrészpiaci körkép
11.00		Balázs Beáta – Hong Kong Trade Development Council A legnépszerűbb elektronikai és innovációs piacterek Hongkongban

Kiberbiztonság szerda (Színpad A.)

11.30		Bakos Gergely – QIMA – CCLab Kiber reziliens-e a terméke?
12.00		Szarka Tibor – Microchip Technology Inc. Kiberrezilienciáról szóló jogszabály hatása a digitális elemeket tartalmazó termékekre

Innováció a gyártástechnológiában III. szerda (Színpad A.)

13.30		Andreas Heltmann – Rehm Thermal Systems GmbH Sustainable reflow technology: Optimization for the SMD production
14.00		Kozma András – Heller Industries – Amtest Group A vákuum technológia alkalmazása a reflow forrasztási folyamatban
14.30		Rui Vidal LX-8 The Brand New, Flexible High Speed Placement Platform

EMS kerekasztal beszélgetés szerda (Színpad A.)

15.00

Hörömpöli-Tóth Levente – Medgyesi József–Ulrich Gyula EMS cégek – változó gazdasági környezetben

Fejlett elektronikai összeszerelés konferencia (az SMTA szervezésében) szerda (Színpad B.)

10.00		Tobias Herrmann – ZESTRON Corporation Strategies for Cost Optimized Realization of Technical Cleanliness Requirements in Electronics Manufacturing
11.00		Dr Lore Grohmann – Teknek Why Clean Bare Boards? Exploring Contact Cleaning for Effective Contamination Control at the Start of the SMT Line
12.00		Marcin Mierzejewski – Kerafol Keramische Folien GmBH Thermally Conductive Granulates as Advanced Materials for Electronic Protection
14.00		Adalbert Balogh – Plexus Corp. Advanced Conformal Coating Processes
15.00		John Watson – SMTA Beyond FR4: Exploring Advanced and Organic Materials in PCB Design

Űr- és védelmi ipar csütörtök (Színpad A.)

10.30		Ines Castelao – European Space Agency ESA: What we do and how the Hungarian industry works with us
11.00		Németh Péter – PCB Design Kft. PCIe alapú Mass Memory Unit fejlesztése
11.30		Hazadi Mátyás – Puli Space Technologies Vízszimatolás a Holdon
12.00		Dr. Sik András – Chief Geodata Officer, 4iG Space and Defence Technologies A 4iG Space and Defence Technologies földmegfigyelési víziója
12.30		Nyemcsok Zoltán – CUAV technológiai vezetője – 4iG Space and Defence Technologies Zrt. Drónelhárítási megoldások vizsgálata
13.00		Benkucs László – Világűr- és fejlesztéspolitikai szakértő, Külgazdasági és Külügyminisztérium Magyarország az űrben - a HUNOR Program
13.30		Négyesi Gábor – BHE Bonn Hungary Elektronikai Kft. Referencia jelforrás fejlesztése az EnVision űrszondára

Új kihívások, technológiai válaszok csütörtök (Színpad B.)

10.00		Sallai Igor – Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Az elektronikán túl, avagy modern technológiák az egyedi sejt szintű vizsgálatok szolgálatában – módosított atomierő mikroszkópia, a FluidFM nyújtotta lehetőségek
10.30		Dr. Géczy Attila – BME ETT Fenntartható elektronikai hordozók fejlesztése - kihívások és megoldások a technológus szemével
11.00		Dr. Farkas Csaba – Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék Nedvesség és pára - a fenntartható elektronikai hordozók legfőbb kihívása?
11.30		Havellant Gergő – BME-ETT / UNIPCB Kft. Fenntartható elektronikai hordozók - alkalmazás és prototípus gyártás az áramkörtervező szemével

Rendezvény zárás csütörtök (Színpad A.)

14.35		Regős Péter – a MELT diák forrasztási verseny szervezője MELT diák forrasztási verseny eredményhirdetése és díjátadója
14.45		Philippe Léonard – Senior director, European operations, IPC IPC Kézi forrasztási verseny eredményhirdetése és díjátadó
14.55		Heiling Zsolt – InnoElectro Zárszó